Produktbereiche
Leiterplattenherstellung
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Innenlagenbehandlung
- Schwarz Oxid auf Basis Chlorit
- Braun Oxid auf Basis Wasserstoffperoxid
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Bohrlochreinigung, 3-Stufen-Prozeß
- Queller (verschiedene Systeme für normal und high Tg-Materialien)
- Permanganat (Natrium oder Kalium)
- Neutralizer (mit oder ohne Glasfaserkonditionierung)
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Konventionelle Durchkontaktierung mit chemisch Kupfer (horizontal / vertikal)
- Basierend auf Weinsäure oder Quadrol als Komplexbildner
- Abscheidungsraten zwischen 1,2 und 6,0 µm/h
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Elektrolytisch Kupfer (horizontal / vertikal)
- Vertikal DC, lösliche Anoden
- Vertikal Pulse, lösliche Anoden
- Horizontal DC, unlösliche Anoden
- Horizontal Pulse, unlösliche Anoden
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Elektrolytisch Zinn
- Basierend auf Methansulfonsäure
- Seidenglänzende Abscheidung
Quelle:
http://www.icb-germany.de/leiterplattenherstellung