Produktbereiche

Leiterplattenherstellung

Galvanische Zusätze und Verfahren für die Herstellung von Leiterplatten

  • Innenlagenbehandlung

    • Schwarz Oxid auf Basis Chlorit
    • Braun Oxid auf Basis Wasserstoffperoxid
  • Bohrlochreinigung, 3-Stufen-Prozeß

    • Queller (verschiedene Systeme für normal und high Tg-Materialien)
    • Permanganat (Natrium oder Kalium)
    • Neutralizer (mit oder ohne Glasfaserkonditionierung)
  • Konventionelle Durchkontaktierung mit chemisch Kupfer (horizontal / vertikal)

    • Basierend auf Weinsäure oder Quadrol als Komplexbildner
    • Abscheidungsraten zwischen 1,2 und 6,0 µm/h
  • Elektrolytisch Kupfer (horizontal / vertikal)

    • Vertikal DC, lösliche Anoden
    • Vertikal Pulse, lösliche Anoden
    • Horizontal DC, unlösliche Anoden
    • Horizontal Pulse, unlösliche Anoden
  • Elektrolytisch Zinn

    • Basierend auf Methansulfonsäure
    • Seidenglänzende Abscheidung